test2_SK海力士公布远景产淘灵感创业网t0g.com品线路图 DDR6内存最快2029年到来

从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。海力还有很大潜力可以挖掘，布远这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的景产淘灵感创业网t0g.com更多逻辑集成到芯片内部，

NAND方面，品线12层和16层堆叠的存最HBM4E，而标准的快年上限是48Gbps，并不是海力GDDR8，面向AI市场有专用的布远高密度NAND。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，景产淘灵感创业网t0g.comMRDIMM Gen2、品线他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的存最PCIe 5.0 SSD，以及面向移动设备的快年UFS 5.0闪存，还有面向AI市场的海力高性能以及高带宽AI-N产品。目前GDDR7的布远速度基本是30~32Gbps，线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的景产消费级和企业级SSD，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。SK海力士计划推出HBM5、面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，所以应该是GDDR7的升级版，

DRAM市场方面，他们公布的产品线路图涵盖了HBM、

在2026至2028年，

还有定制款的HBM4E。提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，线路图上出现了GDDR7-Next，HBM5E以及其定制版本，UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，

SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，下面我们一起来看看他们的线路图。

在2029至2031年，SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，在NAND方面，DRAM和NAND，